新興半導(dǎo)體
引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體材料及高新技術(shù)，持續(xù)支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展、滿(mǎn)足日益劇增的市場(chǎng)需求
CMP研磨墊
CMP工藝是通過(guò)表面化學(xué)作用和機(jī)械研磨的技術(shù)結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)晶圓表面微米/納米級(jí)不同材料的去除，從而達(dá)到晶圓表面納米級(jí)平坦化，使下一步的光刻工藝得以進(jìn)行。
查看詳情.jpg)
?2022 上海科比斯實(shí)業(yè)有限公司 版權(quán)所有 滬ICP備17049040號(hào) 
滬公網(wǎng)安備 31011202011823號(hào)
技術(shù)支持：jzdsh