5G時(shí)代的到來為科技產(chǎn)業(yè)帶來**性的變革，過去市場(chǎng)多著墨在 5G 零組件方面的分析，但 5G 不光只影響零組件的變化，連應(yīng)用領(lǐng)域都有所改變，如手機(jī)外殼、天線、軟板等，相應(yīng)的膜材料也會(huì)迎來發(fā)展機(jī)遇。
◤ 手機(jī)外殼材料
對(duì)于手機(jī)而言，5G的普及還需要各種材料的支持，包括手機(jī)外殼。手機(jī)相關(guān)制造業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的是手機(jī)外殼材料的變化，此前手機(jī)外殼材料大多使用鋁等金屬，鋁比塑料等材料的質(zhì)感更好。手機(jī)企業(yè)相關(guān)人士表示，“金屬外殼存在屏蔽信號(hào)的缺點(diǎn)，因此目前的4G手機(jī)為了發(fā)出信號(hào)，（在采用金屬外殼的同時(shí)）局部也會(huì)采用樹脂和玻璃”。
富士經(jīng)濟(jì)研究表示，在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，樹脂背板材料未來將看到商機(jī)。帝人官網(wǎng)表示，公司制造出了使用芳綸纖維的強(qiáng)化塑料制造的手機(jī)背板。帝人此前也有用樹脂制造背板的先例，但是公司的這款產(chǎn)品重量更輕、耐沖擊性也更好，并且已經(jīng)用在了夏普的新款智能手機(jī)AQUOS zero上。
◤ LCP膜
5G要求更高的電磁波傳輸速度、更小的信號(hào)傳播損失，這意味著應(yīng)用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，LCP正是滿足這些苛刻要求的材料。
但LCP技術(shù)門檻非常高，產(chǎn)業(yè)鏈高度集中，難度**的為上游LCP膜材料及制膜工藝。目前，能批量制作LCP膜的企業(yè)有可樂麗、村田、Denka和KGK。
但LCP技術(shù)門檻非常高，產(chǎn)業(yè)鏈高度集中，難度**的為上游LCP膜材料及制膜工藝。目前，能批量制作LCP膜的企業(yè)有可樂麗、村田、Denka和KGK。
在去年10月15日，有媒體報(bào)道，可樂麗計(jì)劃在2020年實(shí)現(xiàn)“用于高速傳輸?shù)娜嵝杂∷㈦娐钒澹‵PC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生產(chǎn)線”的大規(guī)模量產(chǎn)。可樂麗的LCP薄膜“Vecsta”具有低傳輸損耗特性，并且在高速傳輸變得滿量程的5G時(shí)代，可作為無線終端和通信設(shè)備的主要基礎(chǔ)材料出售。
◤ MPI膜
隨著5G時(shí)代的來臨，PI軟板已無法滿足消費(fèi)者的需求，此時(shí)改性PI（MPI）進(jìn)入了大家的視線。PI改性主要包括主鏈共聚、功能化側(cè)基改眭、引入扭曲和非共平面結(jié)構(gòu)、共混和復(fù)合改性等方法。
雖然MPI在傳輸損耗、尺寸穩(wěn)定性和可彎折性等方面并不如LCP，但其通過改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70%。
目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)涉足于MPI膜的廠家有杜邦、達(dá)邁、Kaneka、SKC Konlon、瑞華泰和臺(tái)虹等。
臺(tái)虹在高頻軟板與高頻材料領(lǐng)域，主要生產(chǎn)改性PI（MPI），以及 LCP(液晶材料)，其中MPI已完成量產(chǎn)前準(zhǔn)備，但目前尚待通過美國(guó)客戶端認(rèn)證。
◤ 電磁屏蔽膜
隨著未來5G時(shí)代的到來，信號(hào)串?dāng)_會(huì)成為通信的**待解決問題，市場(chǎng)對(duì)電磁屏蔽需求也明顯提升，位于上游原材料的電磁屏蔽膜的市場(chǎng)規(guī)模也將隨之不斷擴(kuò)大。通常，廠商們會(huì)在FPC上依次壓合覆蓋膜和電磁屏蔽膜，這也成為了解決電磁屏蔽問題的重要方案。
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化、輕量化方向發(fā)展，時(shí) FPC 行業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，電磁屏蔽膜行業(yè)的使用率將會(huì)逐步擴(kuò)大。預(yù)計(jì) 2023 年，電磁屏蔽膜需求量將會(huì)達(dá)到 1940 萬(wàn)平方米，18-23 年復(fù)合增速達(dá)到 20.0%。
國(guó)內(nèi)生產(chǎn)電磁屏蔽膜的有方邦電子、樂凱新材、飛榮達(dá)等企業(yè)，而國(guó)外有拓自達(dá)和東洋科美等公司。
◤ MLCC用離型膜
相關(guān)業(yè)內(nèi)人士在近期指出，5G通信的發(fā)展將帶動(dòng)MLCC的需求，MLCC用量在5G時(shí)代將會(huì)持續(xù)增加，平均單支手機(jī)的用量將超過千顆。
廠商將5G催化的MLCC需求分成兩大類，首先是基地臺(tái)的需求，再者是5G手機(jī)的換機(jī)潮，相比起4G手機(jī)，5G手機(jī)或?qū)⑤p薄20%。有市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)5G手機(jī)帶動(dòng)的MLCC需求量，將比4G手機(jī)大幅成長(zhǎng)50-200%。以現(xiàn)階段蘋果iPhone手機(jī)消耗1,200顆的數(shù)量想象，5G換機(jī)潮帶動(dòng)的需求量可想而知。
在MLCC離型膜領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)可關(guān)注潔美科技。
◤ 非導(dǎo)電粘合膜（NCF）
非導(dǎo)電粘合膜是將IC芯片電極表面和電路表面粘合在一起的絕緣膜，主要用作底部填充和TSV（硅通孔）晶片的粘合材料。
盡管TSV價(jià)格昂貴，但由于需要提高5G兼容產(chǎn)品的處理速度，因此從2019年到2020年將**采用TSV，因此非導(dǎo)電粘合膜市場(chǎng)已經(jīng)擴(kuò)大。富士經(jīng)濟(jì)研究數(shù)據(jù)表示，預(yù)計(jì)到2022年，非導(dǎo)電粘合膜市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.4億日元，是2017年的3.5倍。
◤ PEN薄膜
PEN薄膜主要被用于絕緣膜、座位傳感器等，近年來，它在鋰電池的柔性印刷電路板（FPC）中的應(yīng)用也取得了進(jìn)展，并且由于PEN即使燃燒也不會(huì)碳化，還可以通過短路防止二次損壞。
據(jù)了解，帝人用PEN薄膜在5G的FPC應(yīng)用中取代聚酰亞胺（PI）薄膜，他們將繼續(xù)開發(fā)它的耐化學(xué)性和阻氣性等特性上的應(yīng)用，并擴(kuò)大戰(zhàn)略材料PEN的適用范圍。
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